아무래도 투박한 말투로 필사를 해야 기억에 잘 남아서 정리함
전공정비용이 증가하는 상황에서 후공정 Fab 추가 건설 등은 비용문제로 어려워, 구조적 외주화가 이어진다.
동남아 라인의 저원가 패키징 업체는 경쟁력이 있다. -> 하나마이크론(베트남), SFA반도체(필리핀)
외주화가 되면 단발, 소량이 아니라 지속적 외주 확대다.
외주화는 In-house 자체 투자가 비효율적이거나, 예상수요 Range가 넓은 상황에서 가시성도 떨어질 경우 진행.
(당연함)
메모리는 예상수요 Range가 크지 않고, 가시성도 높음. 테스트보다 패키징이 외주 우선순위가 높다.
비메모리는 예상수요 Range가 넓고, 가시성이 낮음. 패키징의 난이도가 높기 때문에, 외주는 웨이퍼테스트 위주 진행
반도체 후공정 외주화 사이클은 비메모리부터 시작.
삼성전자의 비메모리 시장 육성정책, 다품종 소량생산 성격 등의 이유로 외주 비중 증가 선택이 보다 용이 때문.
외주사 입장에서는 물량에 대한 안정성만 확보된다면 대응 의사결정(=CAPEX 증가) 용이 (양사간 신뢰필요)
패키징의 구조적 외주화 속도가 웨이퍼테스트 대비 더딘 이유는
1. 패키징의 낮은 수익성
2. 인접공정(패키징-패키징테스트-모듈)의 존재에 따른 높은 CAPEX
3. 고객사는 In-house 효율화를 위해 패키징테스트 외주화보다는 패키징 외주화에 더 관심이 높음
4. 외주사는 높은 CAPEX RISK 분산 위해, 고수익성 사업인 패키징테스트에 더 관심이 높음
5. 국내 패키징 업체들의 투자 여력에 대한 의구심
6. 패키징테스트는 최종 제품의 신뢰성에 영향을 미친다는 명분
-> 패킹 외주화 사이클은 결국 도래할 것.
과거와 달리 고부가 패키징에 대한 필요성 증가.
낮은 원가구조와 투자여력을 보유한 패킹 업체 필요
저수익성의 패키징을 외주화 해야 한다는 점에서 소량의 외주화로는 양사 모두 실익이 없다.
원가구조를 낮출 수 있는 방법은 낮은 인건비와 규모의 경제뿐
